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  • 電路板維修知識之元器件的封裝
    新聞分類:公司新聞   作者:handler    發布于:2019-01-074    文字:【】【】【

    電路板維修知識之元器件的封裝

    芯片封裝技術知識介紹元器件封底封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,

    封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

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    自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器芯片以

    來,在20多年時間內,CPU從Intel4004、80286、80386、80486發展到Pentium和PentiumⅡ,數位從4位、8位、16位、32位發展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU 芯片里集成的晶體管數由2000 個躍升到500 萬個以上;半導體制造技;術的規模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到 ULSI。封裝的輸入/輸出(I/O)引腳從幾十根,逐漸增加到幾百根,下世紀初可能達2千根。這一切真是一個翻天覆地的變化。

     大的來說,元件有插裝和貼裝. 

    1.BGA 球柵陣列封裝 

    2.CSP 芯片縮放式封裝 

    3.COB 板上芯片貼裝 

    4.COC 瓷質基板上芯片貼裝

    5.MCM 多芯片模型貼裝 

    6.LCC 無引線片式載體 

    7.CFP 陶瓷扁平封裝 

    8.PQFP 塑料四邊引線封裝

    9.SOJ 塑料J形線封裝 

    葡京娱乐赌场网址10.SOP 小外形外殼封裝 

    11.TQFP 扁平簿片方形封裝 

    12.TSOP 微型簿片式封裝 

    13.CBGA 陶瓷焊球陣列封裝

     

    14.CPGA 陶瓷針柵陣列封裝

    15.CQFP 陶瓷四邊引線扁平 

    16.CERDIP 陶瓷熔封雙列 

    17.PBGA 塑料焊球陣列封裝

    18.SSOP 窄間距小外型塑封 

    19.WLCSP 晶圓片級芯片規模封裝

     20.FCOB 板上倒裝片

      

        

    零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念

    。因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體

    積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。

     

    電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩壓塊78和79系列 TO-126H和TO-126V 場效應管

     

    和三極管一樣

     

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