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  • 電路板維修?之集成電路代換技術
    新聞分類:行業資訊   作者:handler    發布于:2019-01-224    文字:【】【】【

    電路板維修之集成電路代換技術

        

    在電路板維修中,集成電路部分是需要特別注意的地方,因為PCB上的集成電路影響整個電路板性能及工作。在此,龍人工程師主要針對電路板上集成電路的應用技巧及電路板維修中集成電路代換技巧。

         

    金源鋒電子一家長期專注反向技術研究領域的高新技術型企業,在各種電子產品電路板替換與板級維修上擁有豐富的實戰經驗,且在各種電子產品的全套仿制克隆與二次開發中積累了眾多成功案例。在此,我們僅簡要分析電路板上集成電路代換方法與技巧。

      1、 使用前對集成電路要進行一次全面了解

      使用集成電路前,要對該集成電路的功能,內部結構、電特性、外形封裝以及與該集成電路相連接的電路作全面分析和理解,使用時各項電性能參數不得超出該集成電路所允許的最大使用范圍。

     

    2、安裝集成電路時要注意方向

      在印刷線路板上安裝集成電路時,要注意方向不要搞錯,否則,通電時集成電路很可能被燒毀。一般規律是:集成電路引腳朝上,以缺口或打有一個點“。”或豎線條為準,則按逆時針方向排列。如果單列直手插式集成電路,則以正面(印有型號商標的一面)朝自己,引腳朝下,引腳編號順序一般從左到右排列。除了以上常規的引腳方向排列外,也有一些引腳方向排列較為特殊,應引起注意,這些大多屬于單列直插式封裝結構,它的引腳方向排列剛好與上面說的相反,后綴為“R”,如M5115和M5115RP、HA1339A和A1339AR、HA1366W和HA1366AR等,即印有型號或商標的一面朝自己時,引腳朝下,后綴為“R”的引腳排列方向是自右向左,這主要是一些雙聲道音頻功率放大電路,在連接BTL功放電路時,印刷板的排列對稱方便,而特制設計的。 還有雙列14腳附散熱片封裝,單聲道音頻功率放大電路AN7114與AN7115,它與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,所不同的是AN7114的散熱片安裝在引腳第7、8腳的一邊,而LA4100的散熱片是安裝在引腳的第


    1、14腳一邊,其內部電路和參數等均相同,如果前者的第1~7腳對應于LA4100第8~14腳,而AN7114

    的第8~14腳對應于LA4100第1~7腳正好相差180°散熱片互為180°安裝代換時,則兩者引腳可兼容。

      

    3、有些空腳不應擅自接地

       內部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明,遇到空的引出腳時,不應擅自接地,這些引出腳為更替或備用腳,有時也作為內部連接。數字電路所有不用的輸人端,均應根據實際情況接上適當的邏輯電平(Vdd或Vss),不得懸空,否則電路的工作狀態將不確定,并且會增加電路的功耗。對于觸發器(CMOS電路)還應考慮控制端的直流偏置問題,一般可在控制端與

    Vdd或Vss(視具體情況而定)之間接一只100KΩ的電阻,觸發信號則接到管腳上。這樣才能保證在常態下電路狀態是唯一的,一旦觸發信號(脈沖)來到,觸發器便能正常翻轉。

     

    4、注意引腳能承受的應力與引腳間的絕緣 

      集成電路的引腳不要加上太大的應力,在拆卸集成電路時要小心,以防折斷。對于耐高壓集成電路,電源Vcc與地線以及其它輸入線之間要留有足夠的空隙。

      

    5、對功率集成電路需要注意以下幾點 

      (1)在未裝散熱板前,不能隨意通電。 

      (2)在未確定功率集成電路的散熱片應該接地前,不要將地線焊到散熱片上。

      (3)散熱片的安裝要平,緊固轉矩一般為

    4~6Kg?cm,散熱板面積要足夠大。 

      (4)散熱片與集成電路之間不要夾進灰塵、碎屑等東西,中間最好使用硅脂,用以降低熱阻,散熱板安裝好后,需要接地的散熱板用引線焊到印刷線路板的接地端上。

      

    6、集成電路引腳加電時要同步

      集成塊各引腳施加的電壓要同步,原則上集成塊的Vcc與地之間要最加上電壓。CMOS電路尚末接通電源時,決不可以將輸人信號加到CMOS電路的輸人端。如果信號源和CMOS電路各用一套電源,則應先接通CMOS電源,再接通信號源的電源;關機時,應先切斷信號源電源,再關掉CMOS電源。

     

    7、集成電路不允許大電流沖擊

       大電流沖擊最容易導致集成電路損壞,所以,正常使用和測試時的電源應附加電流限制電路。

    8、要注意供電電源的穩定性

       要確認供電電源和集成電路測量儀器在電源通斷切換時,如果產生異常的脈沖波,則要在電路中增設諸如二極管組成的浪涌吸收電路。

     

    TTL電路的電源電壓范圍很窄,規定I類和Ⅲ類產品為4.75-5.25V(即5V±5%),Ⅱ類產品為4.5-5.5V(即5V±10%),典型值均為Vcc=5V。使用中Vcc不得超出范圍。輸人信號V1不得高于Vcc,也不得低于GND

    (地電位)。ECL的電源電壓一般規定為Vcc=OV,Vee=-5.2V±10%,使用中不得超標。

    9、不應帶電插拔集成電路

      帶有集成電路插座或電路間連接采用接插件,以及組件式結構的音響設備等,應盡量避免拔插集成塊或接插件,必要拔插前,一定要切斷電源,并注意讓電源濾波電容放電后進行。

     

    10、集成電路及其引線應遠離脈沖高壓源

       設置集成電路位置時應盡量遠離脈沖高壓、高頻等裝置。連接集成電路的引線及相關導線要盡量短,在不可避免的長線上要加入過壓保護電路, 尤其是汽車用收錄機的安裝更要注意。CMOS電路接線時,外圍元件應盡量靠近所連管腳,引線力求短捷,避免使用平行的長引線,否則易引人較大的分布電容和分布電感,容易形成LC振蕩。解決的辦法是在輸人端串人10KΩ電阻。生“振鈴”現象.引起波形失真。

     

      由于ECL屬于高速數字集成電路,因此必須考慮信號線上存在的“反射”以及相鄰信號線之間的“串擾”等特殊問題,必要應采用傳輸線(例如同軸電纜),并保證傳輸線的阻抗匹配。此外,還需采用一定的屏蔽、隔離措施。當工作頻率超過200Mz時,宜選用多層線路板,以減少地線阻抗。

    11、要防止超過最高溫度

       一般集成電路所受的最高溫度是260℃、10秒或350

    ℃、3秒。這是指每塊集成電路全部引腳同時浸入離封裝基底平面的距離大于1至1.5mm所允許的最長時間,所以波峰焊和浸焊溫度一般控制在240℃~260℃,時間約7秒。

      

    ECL電路的速度高,功耗也大。用于小型系統時,器件上應裝散熱器;用于大、中型系統時,則應加裝風冷或液冷設備。

     

    12、防止感應電動勢擊穿集成電路

      電路中帶有繼電器等感性負載時,在集成電路相關引腳要接入保護二極管以防止過壓擊穿。焊接時宜采用

    20W內熱式電烙鐵,烙鐵外殼需接地線,或防靜電電烙鐵,防止因漏電而損壞集成電路。每次焊接時間應控制在

    3-5秒內。有時為安全起見,也可先撥下烙鐵插頭,利用烙鐵的余熱進行焊接。嚴禁在電路通電時進行焊接。

    CMOS電路的柵極與基極之間,有一層厚度僅為0。l-

    0。2Um的二氧化硅絕緣層。由于

    CMOS電路的輸人阻抗高,而輸人電容又很小,只要在柵極上積有少量電荷,便可形成高壓,將柵級擊穿,造成永久性損壞。因人體能感應出幾十伏的交流電壓,衣服在摩擦時還能產生數干伏的靜電,故盡量不要用手或身體接觸CMOS電路的管腳。長期不用時,最好用錫紙將全部管腳短路后包好。塑料袋易產生靜電,不宜用來包裝集成電路。

     

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